安建半导体(JSAB) 继年初推出业界领先的150V SGT MOSFET 产品平台，同年已将中高压平台扩充至120V 及200V，平台沿用先进的技术和设计，提供了卓越的开关特性和低导通电阻，实现了高效的能源转换和低能耗操作。年初推···

近年來，工业及消费市场对于系统的要求不断提高，为达到更优秀的效率、可靠性及热性能，MOSFET作为功率核心部件担当着非常重要的角色。安建半导体为满足不断发展及增长的解决方案需求，除了在传统直插式封装，如TO-2···

产品介绍安建半导体推出具有完全自主知识产权的1200V-17mΩ SiC MOSFET，通过独特设计确保产品的卓越性能和可靠性，在国内领先的碳化硅晶圆代工厂流片，产能充裕，供应稳定，性价比高。产品特点 ● 开关速度快 ●栅极···

安建半导体(JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET产品平台，平台采用先进的技术和设计，提供了卓越的开关特性和低导通电阻，从而实现了高效的能源转换和低能耗操作，不仅可以显着提高应用系统的整体效率，更能降低能···

新品推介750V-340A IGBTJSAB正式推出兼容国外一流品牌的TPAK封装的750V-340A IGBT，产品外观、内部电路拓扑及封装外形尺寸如下图所示：产品特点● 第7代沟槽-场截止设计，实现更低的VCE(sat)● 低开关损耗● 最高结温···

新品推介1200V-900A 模块JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EconoDual3和62mm封装的1200V-900A模块，产品型号为 JGAQ900F120DM和JG1G900F120DM。产品采用JSABAQ-Pack和1G-Pack封装，产品外观、内部电路拓扑以及封装外形···

新品推介1000V-600A ANPC 三电平模块JSAB正式推出兼容国外一流品牌的Flow S3封装的1000V-600A模块，产品型号为 JG2R600AL100HG_B3和JG2R600AL100HG_B4。产品采用JSAB 2R-Pack封装，产品外观、内部电路拓扑以及POD如下···

新品推介1000V-400A ANPC 三电平模块JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1000V-400A模块，产品型号为 JG3R400AL100HT。产品采用JSAB 3R-Pack封装，产品外观、内部电路拓扑以及POD如下图所示：产品特点●···