新品推介1000V-400A ANPC 三电平模块JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1000V-400A模块，产品型号为 JG3R400AL100HT。产品采用JSAB 3R-Pack封装，产品外观、内部电路拓扑以及POD如下图所示：产品特点●···

背景介绍依托于光刻机的光罩（Litho）工艺是半导体芯片加工流程中的核心工艺，光罩的层数是影响半导体芯片工艺复杂度及加工成本的关键指标。当代沟槽-场截止型IGBT一般采用9-10层光罩进行加工。安建早于2019年即在国···

安建半导体成功地参加了PCIM Asia 2023展会，并圆满结束。这一展会是一次难得的机会，让安建半导体展示其最新的创新性产品和技术解决方案。 在展会期间，安建半导体展示了多款优秀的IGBT, MOSFET, SiC等产品，充分展···

1200V-150A/225A/300A储能用三电平模块 JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1200V-150A/225A/300A模块，产品型号分别为：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款产品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 单管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管，产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示：产品特点● 与国外竞品相比实现更低的VCE(sat)···

香港的高等学府微电子研究一直出色，不少领先国际。由香港的微电子初创设计的半导体已应用在高铁、电动汽车、新能源、工业控制、5G基站、电能转换、绿色家电、消费电子等，可见港发展微电子机遇无限。 港初创安建科技···

JSAB正式推出兼容国外一流进口品牌的Econodual3和62mm封装的1200V-600A/450A大功率模块，产品型号分别为：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2

2023年5月28日至6月1日，第35届功率半导体器件和集成电路国际会议 (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs「ISPSD」) 在中国香港成功举办。ISPSD是全球功率半导体行业最顶级学术峰会，内容···