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加入我们,在行动中收获梦想
岗位职责:
1、产品设计阶段:文献及专利整理,同业基准调查,TCAD仿真(包括器件结构及工艺流程仿真)等;
2、产品开发阶段:生产工艺开发,产品实验规划等;
3、产品生产阶段:晶圆加工及产品封装的监测等;
4、 产品验收阶段:产品性能测试,失效分析等。
岗位技能:
1、能熟练应用电子技术,有扎实的电子电路基础,了解常用的拓扑结构;
2、能熟练运用制图软件,熟悉MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体电子产品;
3、有扎实模拟电路、数字电路、电路分析等基础;
4、熟悉或了解半导体器件研发使用的仿真工具及大概过程;
5、拥有TCAD仿真,晶圆加工,元器件封装及测试相关知识/经验。
招聘对象:
1、学历要求:微电子、电子或半导体器件相关专业优先,有相关行业工作经验也可,本科及以上学历。
2、拥有功率半导体器件(如二极管、MOSFET、IGBT,等)相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑;
3、拥有TCAD仿真,晶圆加工,元器件封装及测试相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑。
4、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;
5、善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。